三星已将4nm制程良率提升到了70%左右，并重点在汽车芯片方面寻求突破。特斯拉已经将其新一代FSD芯片交由三星生产，该芯片将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5（HW 5.0）计算机。...
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节大多分布在在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）三个环节。...
该系列继电器的隔离电压最高可达 3kV 高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高压表面贴装舌簧继电器，称为 219 系列。该系列舌簧继电器有多种封装形式（尺寸相同，...
2023 年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式...
在芯片生产制作的完整过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。...
三大同期会议大咖云集，精彩议题抢先揭晓 （中国香港/深圳，2023年11月29日）国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)将于12月6-8日（下周三-五）在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7及8号馆盛大...
直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表...
11月28日，“2023年度小华半导体产品技术交流会分别在 深圳 、 长沙 、 上海 三城举行。 到场工程师、产业人士超500人次，超万名专业技术人员线上参与了交流会。 线上线下，工程师们积极就新...
银键合丝作为一种先进的微电子封装材料，已经在各种高性能电子科技类产品中得到普遍应用。银键合丝以其优异的电导性和热导性，成为了一种替代传统金键合丝的有效选择。然而，银键合丝的力学...
1. 消息称华为与北汽将在 2024 年推出 HI 模式新车型 华为在智能汽车领域有三种合作模式，增量部件及解决方案供应商、HI 模式以及智选车业务升级而来的鸿蒙智行。华为常务董事、终端 BG...
2023 年 11 月 23 日，上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔，未来，双方将深化探索 Chiplet 产业高质量发展模式的创新，就多...
2023 年11月30日，英国 Pickering 公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。新款机箱是Pickering公司PXIe机箱系...
超导量子芯片是超导量子计算机的核心，超导量子芯片技术也是超级核心技术，我国首枚超导量子芯片日前已经正式交付。推动了全球量子计算产业链的共同繁荣。 这家企业是国内量子计算行...
近日报道，由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的需求仍然非常强劲，光掩膜市场的短缺情况并未得到缓解，预计到2024年光掩膜的价格将上涨。...
光通信器件又称光器件（Opticaldevice），主要指应用在光通信领域，利用光电转换效应制成的具备各种功能的光电子器件，实现光信号的产生、调制、探测、连接、波长复用和解复用、光路转换...
什么是COB软封装？COB软封装特点 COB软封装的最大的作用是什么？ COB软封装是一种半封闭式小封装技术，也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写，意为芯片贴片在电路板上。COB软封装...
在晶圆生产的基本工艺的结尾，有些晶圆需要被减薄（晶圆减薄）才能装进特定的封装体重，以及去除背面损伤或结；对于有将芯片用金-硅共晶封装中的芯片背面要求镀一层金（背面金属化，简称背...
1. 郭明錤：明年华为P70 系列出货量可望大增230% 至1300~1500 万部 11月28日，天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出，华为预计2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，若当前强劲的手机库存回...
KrF光刻胶是指利用248nm KrF光源进行光刻的光刻胶。248nmKrF光刻技术已广 泛应用于0.13μm工艺的生产中,主要使用在于150 , 200和300mm的硅晶圆生产中。...
半导体材料是半导体产业的核心，它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类非常之多，不同的材料具备不同的特性和用途。本文将介绍现代半导体产业中常用的半导体材料。 一、硅(...
电 化 学 沉 积 技 术， 简 称 ECD（Electrical Chemical Deposition）技术，也是应用于半导体有关技术行业的电镀技术，作为集成电路制造的关键工艺技术之一，它是实现电气互连的基石。...
在芯片制造中，单纯的物理研磨是不行的。因为单纯的物理研磨会引入显著的机械损伤，如划痕和位错，且无法达到所需的平整度，因此不适用于芯片制造。...
制造业中最受喜爱的金属之一是铝。它以极轻且具有非常出色的强度重量比而闻名。为了开发适合不一样的行业的具有独特品质的材料，铝与铜、镁、硅和锌等其他元素相结合，形成铝合金。所有类型的...
封装工序 （Packaging）：是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。...
2023年11月，普源精电 (RIGOL) 推出全新DG900 Pr/800 Pro系列超便携函数/任意波形发生器！该系列新产品运用RIGOL专有的SiFi® Ⅱ高保真信号合成技术，可以产生低噪声、低失线
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