应用于高能效电子科技类产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)已任命Hans Stork为公司首席技术官(CTO)兼高级副总裁。安森美半导体将在Stork博士的领导下，致力于公司的研发及技术创新，进一步拓展公司关键终端市场的高能效产品及解决方案，包括计算机、消费、LED照明、智能电网、汽车及无线等应用。 安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“当今市场之间的竞争剧烈，创新的技术是半导体供应商脱颖而出的法门。过去十年，

  引言现代汽车中的半导体技术和产品正在迅猛增加,花了钱的人附加功能的需求正将汽车从一个以电气系统...

  全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道沟道 HEXFET 功率 MOSFET 。它们针对同步降压转换器和电池保护增强了转换性能，适用于消费和网络领域的计算应用。 新 MOSFET 系列采用了 IR 经过验证的硅技术，可提供基准通态电阻 (RDS(on)) ，并且提高了转换性能。新器件的低传导损耗改善了满载效率及热性能，即使在轻负载条件下，低转换损耗也有助于实现高效率

  在今天的英特尔信息技术峰会上，英特尔高级管理人员描绘了移动计算的最新发展的新趋势，他们表示：个性化和内容是推动笔记本电脑和移动互联网终端（MID）需求日渐增长的关键推动力。 “互联网是驱动当今PC市场发展的动力之一，人们期待移动上网，”英特尔高级副总裁兼移动事业部总经理浦大卫（DavidPerlmutter）表示：“英特尔现在为市场提供笔记本电脑，到2008年将在笔记本电脑上增加WiMax功能，并提供更小外型设计的移动互联网终端（MID）。” 浦大卫接下来强调了高性能处理器对于支持用户

  据日前最新发布的一份名为《全球半导体技术路线图》的报告数据显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。据预计，到2015年，全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡。 据悉，该报告是由欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国的主要半导体厂商联合发布的，主要致力于寻求未来的半导体制造技术。当前，传统的硅技术尽管仍拥有众多优势，但无法长期适应半导体产业的金科玉律“摩尔定律”。

  据日前最新发布的一份名为《全球半导体技术路线图》的报告数据显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。据预计，到2015年，全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡。 据悉，该报告是由欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国的主要半导体厂商联合发布的，主要致力于寻求未来的半导体制造技术。当前，传统的硅技术尽管仍拥有众多优势，

  日前，最新发布的一份名为《全球半导体技术路线图》的报告数据显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。据悉，该报告是由欧洲、日本、韩国、中国台湾和美国的主要半导体厂商联合发布的，主要致力于寻求未来的半导体制造技术。 虽然当前的传统硅技术仍拥有众多优势，但无法长期适应半导体产业的“摩尔定律”。据最新报告数据显示，目前一种新的“纳米转换”技术比较可行，而且制造成本也相对低廉。研究人员预计到2015年，全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡，因为当前的硅技术也只能维持到2015年。

  如果你目前正开始一项设计，或许你会考虑采用10-40Gb/s的网络处理器(NP)，以实现对深层次数据包检验的支持能力，达到较好的服务的品质(QoS)。即使你的创意缺乏新意，也可以轻松又有效地以OC-192的线线路汇接在一起。这在某种程度上预示着有必要了解如何在众多NP和协处理器供应商中，从可能最终生存下来的6、7家厂商中选定其一。最佳的筛选方式是首先关注那些具有10 Gbits/s或更高性能硅NP和协处理器产品的厂商。位于美国圣地亚哥的AMCC公司是2002年二季度唯一一家推出了10Gb/s硅芯片的厂商，而英

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