“摩尔定律未死！”这句话如果是说的，一点都没有悬念，究竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人，50多年来Intel也是摩尔定律最坚决的保卫者。不过今日这句话是台积电而非Intel说的，他们也要持续推进摩尔定律。
台积电全球营销主管Godfrey Cheng今日在官网宣告博客，解说了摩尔定律的由来及内容，这些是陈词滥调的话题了，而他的意思是着重摩尔定律没死，只不过现在持续推进摩尔定律的是台积电而非其他公司了（Intel听到台积电如此表态不知道是什么味道）。
Godfrey Cheng提到了台积电最近宣告的N5P工艺，这是台积电5nm工艺的增强版，优化了前端及后端工艺，可在平等功耗下带来7％的功能提高，或许在平等功能直线下降功耗下降15％。
Godfrey Cheng表明台积电的N5P工艺扩展了他们在先进工艺上的身先士卒的优势，该工艺将供给国际上最高的晶体管密度，还有最强的功能。
N5P工艺还不是台积电的要点，Godfrey Cheng表明未来几个月、几年里还会看到台积电发布的最新进展，他们会持续缩小晶体管并提高密度。
除了先进工艺之外，Godfrey Cheng还要点提到了台积电在体系级封装上的路线图，这也是连续摩尔定律的一个重要方向，下图便是台积电展现的一个体系级封装芯片，总面积高达2500mm2，是国际上最大的芯片，包含2个600mm2的中心及8组HBM内存，后者中心面积也有75mm2。
的协谐和交流。需求一种将每个部分更严密地结合在一起以促进更好协作的办法。因而，
开发了开放式立异渠道，或称OIP。他们很早就开端了这项作业，刚开端这项作业时， 65
现在，苹果、高通、联发科等国际闻名厂商已与台积电能达到严密协作，预示台积电将持续添加
很多的协谐和交流。需求一种将每个部分更严密地结合在一起以促进更好协作的办法。因而，
开发了开放式立异渠道，或称OIP。他们很早就开端了这项作业，刚开端这项作业时， 65
的NMN910 5G SoC 芯片，也被称为麒麟9000。 这款芯片集成了49亿个晶体管，尺度为 5 纳米，成为了全球首个量产的
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