碳化硅在半导体器材领域中是第三代半导体资料代表之一，从碳化硅器材的制作本钱结构来看，衬底本钱最大，占比达47%；其次是外延本钱，占比为23%。这两大工序是SiC器材的重要组成部分。

  碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶资料，具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱满漂移速率高级特色。依据下流应用领域不相同，可分类为导电型和半绝缘型。

  在半绝缘型碳化硅衬底方面，2020年全球半绝缘型碳化硅衬底商场集中度较高，美国的Wolfspeed、II-IV以及国内山东天岳三家独大，占比算计高达98%。

  在导电型碳化硅衬底方面，2020年全球导电型碳化硅衬底美国的Wolfspeed一家独大，市占率高达62%，II-VI、SiCrystal、SKSiltron、天科合达等等企业分割剩下商场。